芯片 在 流 片 初 期 往 往 都 存 在 着 一 些 缺 陷 ， 通 过 F I B ( F o c u s e d I o n B e a m , 聚 焦离子 束 ) 直 接 修 改 晶 圆 内 部 电 路 可 快 速 的 验 证 结 果 ， 降 低 多 次 投 片 (光 罩 ) 所 耗费的 成 本 ， 减 少 电 路 布 局 次 数 ， 缩 短 原 型 ( P r o t o t y p e ) 验 证 时 间 ， 加 快 产 品 上市， 大 大 增 加 收 益 ， 并 提 升 贵 公 司 的 竞 争 力 。